耐温值。
Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高，压出来的板子也会比较硬和脆，专一定程度上会
影响后属工序机械钻孔（如果有的话）的质量以及使用时电性特性。
一般Tg的板材为130度以上，High-Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度，基板的Tg提高了，印制板的耐热性，耐潮湿性，耐化学性，耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅喷锡制程中，高Tg应用比较多。
扩展资料：
用途
随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料，近年来，要求制作高Tg线路板的客户逐年增多。