随着建筑内外墙饰面的快速化发展,出现了大量的低吸水率甚至零吸水率、大尺寸的饰面材料内,如陶瓷薄板砖、玻容化砖、抛光砖、微晶石、仿古砖、人造大理石等,铺贴材料也从水泥砂浆,发展到瓷砖粘结剂和瓷砖背胶,随着瓷砖吸水率越来越低,粘贴面也越来越光滑致密,采用传统铺贴更加无法满足粘结要求,特别是瓷砖胶和水泥砂浆材料完全不能满足现在的瓷砖铺贴要求了。尤其是玻化砖、抛光砖材质强度较高,对温度变化敏感,温差不同步,与水泥的热膨胀系数不同,大规格瓷砖铺贴后存在温差应力,季节性的温差振荡会造成粘接强度降低,破坏砖体和基体的粘结强度,导致了瓷砖与结构层之间就会因粘贴、结合不牢而出现空鼓现象。