铝基板的优缺点如下：
铝基板的优点：
1、符合RoHs 要求；
2、更适专应于 SMT 工艺；
3、在电路设计方案中属对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；
4、减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
4、 将功率电路和控制电路最优化组合；
5、 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
铝基板的缺点：
1、成本较高。
2 目前主流的只能做单面板，做双面板工艺难度大。
3 做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题。