瓷片与瓷砖其实是两个不同的概念；
瓷片是陶质砖不是瓷质砖，瓷片指的是贴墙面用的表面有瓷面的薄层贴片，但是瓷片是不与墙面直接接触的，而是与墙面之间有一定的距离。
瓷片侧面
瓷砖是整块的砖，而不是片，粘贴之后是与墙面完全贴在一起的，中间用水泥沙子固定。
瓷片与瓷砖主要又有以下几个区别：
瓷片（陶质砖）相对瓷质砖容易吸水，硬度和耐用度要低。
瓷片是越光滑越好，瓷砖是要求表面具有一定的防滑性。
我们还可以从下面的这几组数据里直观的看出来具体的区别：
首先，陶和瓷在烧制的过程中原料和温度是不一样的。
陶的原料大多是低硅低铝高铁的粘土，烧制温度一般在800-900℃左右，一般1100℃以下；
瓷的原料是高硅高铝低铁或高硅高铝高铁的瓷土，可以1200℃以上高温烧制，玻化程度高，会更硬，所以瓷质砖也叫作玻化砖。
可能现在会有人想问，那什么叫做玻化呢？
玻化就是坯体或釉焙烧时，由玻璃相开始生成直至制品烧成的过程。
第二，陶的吸水性强，容易吸水。瓷的吸水性弱，基本上不会吸水，并且介于二者之间还有一个炻[shí]
下面给大家展示一下分类的标准：
瓷质砖 吸水率 ≤0.5%；
炻瓷质 吸水率 大于0.5%小于等于3%；
细炻质 吸水率 大于3%小于等于6%；
炻质砖 吸水率 大于6%小于等于10%；
陶质砖 吸水率 大于10%。
所以想快速区别，就可以在砖背面倒上水，水快速散开被吸收的那个就是瓷片。