铜制品电镀工艺

电镀铜是用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防回止局部渗碳和答提高导电性。电镀铜中的铜具有良好的导电性和机械性能，容易活化，与其它金属镀层形成良好的的金属―金属间键合，从而就能获得镀层间良好的结合力。

电镀铜工艺就是指在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。

作用

1）作为孔的化学沉铜层的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，称为加厚铜。

2）作为图形电镀锡或镍的底层，其厚度可达20-25微米，称为图形镀铜。

4 原理图