多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳回入指定的层间中，再经答加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。