有没有pcb工艺流程图单面板双面板多层板的

开料――钻孔――（金属化铣槽）――沉铜――板面电镀――干膜――回检查――图形电答镀――蚀刻――AOI――阻焊――检查――字符――检查――喷锡――（二次钻孔、V-CUT）――外形――电测试――成品检测――（OSP――成品检测）――包装出货

多层的只需要增加内层的生产流程就可以了，一般内层采用负片生产方式，在开料后生产内层，然后再层压，钻孔，后面就是双面板的生产流程了，希望对你有用。