多层PCB板是怎样制作生产压制的

多层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板。先用一种叫做“Pre-preg”的薄片材料覆盖在双面版 PCB 核心表面，再用铜箔将其相联，最后再压制起来形成每一层电路板。简单地说多层板权就是将多个单层板和双层板压制而成，中间层就是原先单层板和双层板的顶层或底层。