CEM-3是一种性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板，它以环氧树脂玻纤布内基粘结片为容面料、环氧树脂玻纤纸基粘结片为芯料，单面或者双面覆盖铜箔后热压而成。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
现在LED灯具企业大部分还是在用铝基板，因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快。
铝基板是低合金化的 Al-Mg-Si
系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。