瓷砖空鼓的主要来原因主要源包括：地面基层处理不净，或浇水湿润不够；垫层水泥沙浆铺设太厚或加水较多；瓷砖背面浮尘未除或用水浸润不够，铺贴时瓷砖背面污迹未清理，水迹过多，造成粘结不实；瓷质砖吸水率较低，如在未与水泥完全粘贴时受到大的冲击力（如撬击等），从而造成砖与水泥两个不同物体出现分离；水泥不符合要求等。 解决的根本办法还是需要在施工过程中多加注意，严格按照施工工艺进行，特殊情况还需要采取特殊的方法。施工的时候要严格按照规范操作，具体的粘贴程序为 基层清扫处理→抹底子灰→选砖→浸泡→排砖→弹线→粘贴标准点→粘贴瓷砖→勾缝→擦缝→清理。施工时，瓷砖必须清洁，粘结厚度应符合施工规范，不得过厚或过薄。粘贴时要使面砖与底层粘贴密实，可以用木锤轻轻敲击。产生空鼓时，应取下瓷砖，铲去原来的粘结砂浆，重新铺贴。 瓷质砖及大规格产品在粘贴前和施工过程中均应制作样板件，做粘结强度试验（特别是一些大型的工程项目），防止盲目施工造成大面积空鼓或脱落导致严重的经济损失。对于大规格厚重的产品不适宜直接铺贴的要采用其他施工工艺，例如干挂、挂贴等方法，以防存在安全隐患。