普通FR-4材料的PCB一般分单面，双面和多层板三类。生产流程不同的工厂叫法有所不同，但工艺原理是一样的，只是分港资企业，台资企业和外资企业的叫法。
单面板流程比双面板流程更简单，基本就是开料---钻孔----图形转移----蚀刻----阻焊和印字符----金属表面处理----成品成型---测试检验----包装出货。
面板的一般流程：开料-----钻孔------化学沉铜（PTH)和电镀一铜----图形转移（线路）----图形电镀（二铜）和镀保护锡------蚀刻（SES）---- 中间检查-----阻焊(Solder Mask)-----印字符----金属表面处理-----成品成型-----电测试------外观检查（FQC/OQA）----包装出货。
多层板的流程是在双面板的流程前面增加内层工序，基本流程：开料-----内层图形转移-----内层蚀刻（DES）-----内层蚀刻检查/AOI-----铜面氧化处理（黑化或棕化)------排版和叠板------压合（压板）----切板成型------后接双面板工艺流程
注意：金属表面处理一般有化学沉镍金，沉锡，沉银，喷锡，电镀镍金和抗氧化膜OSP等几种方式，不同的金属表面处理方式，生产流程的顺序是不一样的。也有一些特殊要求的会有电镀接触金手指或者同时采用两种表面处理方式。一般沉镍金和喷锡是放在字符之后，有的工厂会放在印字符之前，以防止所印字符承受不了沉镍金药水的化学冲击或喷锡的热冲击。沉银、沉锡和OSP是放在外观（FQC）合格后再进行，主要是因为这三种表面处理方式形成的保护层的比较娇嫩，容易被人为擦伤和污染，放在后面可以减少操作步骤。电镀镍金则放在图形电镀工序，同时要取消镀保护锡工艺，蚀刻后也不能过腿锡工序而是增加弱酸洗工序。
成品成型工艺，一般分冲板/Punch(啤板）和铣板/CNC(锣板）两种，另外有的板子会增加V-CUT/V割或叫V坑工艺。
其他材料或要求的板工艺流程是不太一样的，如金属基板，铁氟龙材料，盲埋孔和HDI等。