将电阻折脚插在电路板已钻好的孔上，实际焊焊看。正确的焊接方法是：将烙铁头尖端靠在电路板与零件脚上加热，几乎就在烙铁头靠上去加热的同时，将焊锡丝往电路板与烙铁头之间的缝隙熔下去（一定要往电路板与烙铁头之间的缝隙涂才行。将焊锡丝往烙铁上涂，或先在烙铁头上涂一些焊锡，再往电路板上抹的方法是错误的），由于焊锡丝内部已经添加助焊剂，所以焊锡可以平整的「附着」在电路板上，最后再移开烙铁，焊点即光滑圆亮。
三个动作须迅速连贯，否则加热过久会因为高温而伤害到电子组件，尤其是晶体管与IC，所以焊接的动作务必快速确实，平均一个焊点应在四秒钟（甚至更短的时间）之内完成。再者焊锡里的助焊剂也不耐热，在焊锡熔化的同时，助焊剂也会随之气化蒸发，蒸发之后就失去了「助焊」的作用，无法让焊锡光滑平整，整个焊点也随之失去粘着性，因而无法让焊锡平均的附着于电路板与零件脚上。因此，若第一次焊接失败，最简单的补救措施，就是再加入一些焊锡，此时，失去附着力的焊锡又马上恢复活性。
有三个因素会降低焊锡的附着力，使焊锡不听使唤难焊至极。第一是烙铁过热，当焊锡熔化的同时，助焊剂也马上蒸发殆尽，助焊剂无法发挥「润滑」焊锡的功能，所以怎么粘也粘不上电路板。此种现象尤其容易发生在40瓦木柄传统烙铁的身上，改用30瓦烙铁或是利用调光器将40瓦烙铁降温皆可改善。第二是电路板与零件脚表面已氧化，已氧化的电路板或零件脚是无法粘上焊锡的，可以先用刀片将表面刮干净之后，再行焊接。否则焊锡仅是「包住」零件脚，而不是「粘住」零件脚，容易形成「假焊」现象（意即看起来好象粘住了，其实根本不导电）。第三是焊锡种类特殊或品质太差。部份含银焊锡或不含铅的纯锡，由于合金比例不同使得熔点较一般焊锡高，且焊锡的「粘着性」差，自然难以焊接，初学者应尽量避免使用此款焊锡，以免自讨苦吃。品质太差的焊锡合金杂质过多，成分不良，杂牌焊锡能免就免，买烙铁附赠的免费焊锡丢之可也，不要觉得可惜。建议用家花点中钱购买Siltec焊锡，不但好焊又好声。焊接一部扩大机使用的焊锡并不多，这个钱绝对不能省。