微晶石生产的主要技术壁垒在于微晶熔块、坯体与熔块之间的膨胀系数匹配、烧成工艺这三个方面。其中的核心技术在于熔块研发，其决定了产品的最终质量，因为熔块是整个微晶石生产流程的最后一道工序，是铺在经过施釉与印花的瓷砖坯体上的玻璃化学原料，经过高温烧成与瓷砖融合后，使得产品具有高光泽度、通透度、低吸水率与丰富鲜艳的花色，而薄微晶与厚微晶的主要区别之一也在熔块上。
据一生产微晶熔块的企业技术人员介绍，薄微晶和以前的传统微晶石使用的材料不同，薄微晶表层加入30%的耐磨材料，70%的微晶熔块，通透性略微下降，但是由于熔块的厚度减薄了，只有1.2mm，因此影响很小。而厚微晶的微晶熔块厚度大于2mm，有的甚至达到2.7、2.8mm，要保持微晶层的通透感，在熔块配方上也需要调整。
在性能方面，厚微晶的微晶层较厚，通透感、立体感强烈，迎合了追求高端奢华享受的消费群体。与厚微晶相比，薄微晶产品则更环保、高硬度、高耐磨、烧成时间更短、更轻薄，解决了传统微晶石耐磨度不高这个困扰业内人士多年的问题，成为微晶石的发展方向之一，也将是把微晶石平民化普及的一款划时代产品。薄微晶集薄、轻、硬、亮等优良特性于一身，可根据需要进行切割、拼图等深加工，铺地可防滑，又可满足上墙图案装饰需求。
薄微晶的莫氏硬度只比抛光砖略低，耐磨度高于传统微晶石、全抛釉，其抗热震、抗龟裂的性能则大大优于微晶石。再者，薄微晶的通透度接近传统微晶石，平整度比全抛釉要高，又没有全抛釉水波纹的问题。传统微晶石微晶玻璃层中含有气泡的问题一直没有得到根治，由于薄微晶的材料和传统微晶石有所不同，在烧成的过程中熔点不同，砖坯和熔块结合得更好，气泡基本上能排出砖体外，解决了传统微晶石存在气泡的问题。
薄微晶虽然节能环保，成本低，但是也存在一定的技术难点。由于微晶玻璃层减薄了，对抛光的要求就相应地提高了。而厚微晶加厚微晶玻璃层后，坯体排气难度加大，容易出现气泡及针孔。此外，要让坯体与微晶玻璃层的膨胀系数相匹配，不然会因坯体与熔块结合得不好而出现脱离现象。