先介绍下4S wifi模块焊来盘接触点类自似与BGA封装,在芯片下方.均匀布置,焊接出厂后再封胶.这样可以有效防水防震.
准备工具:858热风枪一台,0.8风嘴一个.烙铁焊台.焊锡膏.4S WIFI模块植锡网.主板固定手术台.镊子.
具体步骤:1.把主板从机体内部拆出,装夹到主板手术台上.
2.风枪温度调至220度,风速3.8-4.风枪口移至模块上房2.5公分.均匀转动加热,同时用镊子剔除模块(图中标注四周)下部四周黑色封胶.
3.除胶完毕之后,风枪温度上调至280度.均匀转动加热模块.待有细小锡球从底部冒出后,用尖镊子稍稍用力铲入模块底部,同时保持风枪均匀加热.用镊子翘起模块.
至此,wifi模块就完全拆下来了.