在PCB钻孔行业里多层板与双面板的检查程序有什么不同

多层板需要检查内层 红胶片对压合钻的靶位孔 检查孔位对内层的对准度
用X-RAY看内层是否有孔偏现象
而双面版板无内层 直接用胶片对着钻孔机钻的外围孔检权查有无局部孔偏就可以了 因为外层跟着钻孔跑 所以只要无单孔片和局部孔偏 孔不钻到板子外面 一般不会报废
这是针对孔偏而言的
其余的外观检查 批峰 孔径 空位精度 槽孔的3D 这些都是一样的了