大赛璐单组份环来氧树脂高温胶可广源泛应用于各种耐高温产品的粘接与密封，再高温下有优异的粘接强度；建议用于高温环境中的结构粘接、修补与封装，电子模块封装，芯片保护及保密，金刚石高速磨具胎体，以及高温模具浇注料等。想了解更多相关信息，可以咨询大赛璐(中国)投资有限公司，谢谢！
大赛璐产品DT1301为一种在市场对耐热和低线性膨胀要求日益增加的趋势下，开发的环氧耐温胶。本产品在低温区和高温区均呈现良好的线性膨胀系数。适用于汽车零部件、耐高低温线圈和通讯零部件的粘结和披敷保护。
大赛璐产品DT1310为一种低卤、低应力、哑光环氧胶，为一种可流动性披敷胶，适用于晶片封装、电子元件以及IC元器件的封装，固化后具有良好的粘结强度。