在印制电路工艺中，印制板需要热油热熔这一工艺将液体加热到锡铅合金镀层上，而采用这种热熔的方法有热油热熔和红外热熔，接下来由我为大家简介下热油热熔、红外热容！
锡铅合金镀层的热熔是将锡铅合金加热到熔点以上，使其在熔化状态下完全熔化，并在锡铅合金镀层和铜基体之间迅速生长金属间化合物的过程。同时，将SNPB合金涂层转化为一种精细、光亮、无针孔的可焊保护层。热熔合后锡铅合金镀层的可焊性和耐腐蚀性有了很大的提高。同时，对涂层中的有机夹片进行加热和逃逸，减少了后续焊接中出现的起泡现象。此外，热熔还可以消除因过度腐蚀导致的锡铅合金镀层的突然脱落，防止短路，提高铝板印刷电路板的可靠性。
由于热熔工艺具有上述优点，特别是能在导体表面和侧面涂上抗蚀性锡铅合金保护层，一些特殊的印制电路板仍然采用热熔工艺，这也是热风整平工艺不能完全替代热熔工艺的主要原因。
印制板热熔的方法有下列两种：热油热熔，红外热熔。
热油热熔工艺是将液体加热到锡铅合金熔点以上，熔化锡铅合金镀层的一种方法。常用的液体有：甘油、聚甘油或聚乙二醇等。最常用的液体是甘油，俗称甘油热熔法。
目前，我国主要采用手感操作，国外采用波峰值液进行热熔。这种流动的水热波不仅可以熔化印制电路板上的锡铅合金镀层，而且可以清洗镀层表面，清洗镀层表面的污垢。采用手工操作时，具体工艺流程如下：
碱性蚀刻后的印制板→浸亮处理→插头镀金→烘板→甘油热熔→冷却→水洗
浸亮处理
在碱性腐蚀过程中，印制板上的锡铅合金涂层不可避免地受到不同程度的碱性腐蚀溶液的浸湿，从而在表面留下一些复杂的化合物。如果不去除热熔铅，热熔后光亮的锡铅表面会残留一些白色污垢，影响印刷电路板的外观和可焊性。
浸泡可采用两种方法：机械喷涂或手动浸泡。经过一段时间的处理，溶液中会发生絮状沉淀，影响浸泡效果。如有必要，应予以更换。建议用柠檬酸代替氟硼酸和盐酸。
悟空在热熔后使金属丝的侧边得到了更好的保护。报道了在热熔前对锡和铅进行化学浸锡铅处理，使锡铅合金首先沉积在金属丝垂直侧的铜上，以增加热熔时锡铅合金对金属丝侧边的保护。
烘板
为了防止板翘曲，可以将板预先烘烤到110-120 C，或在110-120℃下浸泡几分钟，然后在220-230 ℃下用夹具水平放置在甘油中。将板浸入低于液位3-5毫米的甘油中5-10秒，使锡铅合金完全熔化和提起。在甘油槽上停留几秒钟，与水平面成30度角，使甘油完全返回甘油罐。不能成90度角，否则会使熔锡铅合金在导轨一侧流动。热熔合后，应仔细观察印刷电路板的两面和孔，以确保凝固后的锡铅合金凝固后能放在大理石台面上，以便缓慢冷却，或放在100℃左右的甘油罐中缓慢冷却。
水洗
甘油热熔后，应先用热水，再用冷水冲洗，以提高清洗效率。残余甘油不仅降低了板表面的绝缘电阻，而且还降低了阻焊层的粘附力。
甘油暴露在空气中会变暗，同时吸水，不使用时应盖上甘油罐。甘油的使用只要不影响锡铅合金热熔镀层的外观都可以使用，无论颜色是否暗淡。
当甘油熔化时，印刷电路板的加热取决于甘油的热传导，只要控制好甘油的温度，印刷电路板就不会过热。同时采用人工操作，生产设备简单，降低了成本。但劳动强度高，生产效率低，工作环境恶劣。所以现在大多数印刷电路板厂都采用红外热熔工艺。